2026上海國際半導體設備與核心部件展覽會（Shanghai 2026）將于金秋時節(jié)盛大啟幕，這場全球半導體產業(yè)的年度盛典定于11月5日至7日在上海新國際博覽中心璀璨綻放。作為亞太地區(qū)半導體設備領域的展會，本屆展覽會恰逢半導體產業(yè)跨越式發(fā)展的關鍵節(jié)點，將以"智造芯未來·聚力新發(fā)展"為主題，打造集技術展示、商貿洽談、行業(yè)對話于一體的平臺。

屆時，超過2000家全球企業(yè)將如璀璨星河般匯聚于此，包括應用材料、ASML、東京電子等國際巨頭，以及中微半導體、北方華創(chuàng)等國內企業(yè)。展區(qū)規(guī)特別設立三大特色展區(qū)，通過沉浸式場景演繹與交互式技術演示，讓觀眾近距離感受從納米級晶圓設備到量子計算核心部件的科技脈動。

展會名稱：2026中國（上海）國際半導體展覽會

英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展會時間：2026年11月05-07日 

論壇時間：2026年11月05-06日 

展會地點：上海新國際博覽中心

展會規(guī)模：50,000平方米、800家展商、90,000名觀眾  

展會介紹

     中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，這主要是因為中國是全球制 造的中心，尤其是電腦、手機產量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2026年中國半導體市場需求規(guī)模將擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2026 中國（上海）國際半導體展覽會（CDISEE-2026）” 將于 2026年11月05-07日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性展示平臺。

同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產品與新技術發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的買家對接會等，豐富的展會內容向業(yè)內人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊。

展示內容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

六、集成電路終端產品；

報名參展：請備注 “半導體展”）

同期舉辦的全球半導體產業(yè)峰會堪稱思想盛宴，來自國際半導體協(xié)會的人士將展開對話，圍繞技術突破等前沿議題進行深度碰撞。更有首創(chuàng)的"設備實操工作坊"，讓參會者親手操作新一代蝕刻機與薄膜沉積設備，體驗半導體制造的工藝。

展品范圍：

半導體專用設備&部件展區(qū)：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。

設計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設計、晶圓制造、SiP先進封裝技術.功率器件封測、MEMS封裝技術.硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA軟件、MCU微控制器、封裝基板半導體材料與設備及零部件。

新型顯示展區(qū)：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基顯示、柔性顯示技術等。

化合物半導體展區(qū)：氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝材料、射頻器件及加工設備等。

先進封裝技術展區(qū)：半導體主控與計算類芯片、功率半導體IGBT與MOSFET.車規(guī)級SiC模塊、儲能電源及傳感器、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、儀器及零部件。

先進材料展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。