深圳半導體展|2026中國深圳國際半導體展|電子芯片、集成電路展|半導體材料及半導體設備展覽會

展會地點：深圳會展中心（福田）

展覽時間：2026年4月9-11日

展會規(guī)模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名觀眾 

發(fā)展前景：

半導體產(chǎn)業(yè)恰似現(xiàn)代科技文明的"動力引擎"，其戰(zhàn)略價值堪比工業(yè)時代的"石油命脈"。
這顆被譽為"數(shù)字時代基石"的芯片，正以驚人的運算能力為人工智能構(gòu)筑"智慧大腦"，為5G通信鋪設"信息高速公路"，更在量子計算這片"未來疆域"開辟全新賽道。
中國作為全球大的半導體消費市場，每年"吞吐"著價值3000億美元的芯片產(chǎn)品——這一數(shù)字如同醒目的紅色信號燈，警示著我國對"電子糧食"的旺盛需求已遠超傳統(tǒng)戰(zhàn)略物資原油的進口規(guī)模。

中國政府以"不謀全局者，不足謀一域"的戰(zhàn)略眼光，早在2015年就將半導體產(chǎn)業(yè)置于"中國制造2025"的棋局核心。
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》猶如一幅徐徐展開的科技長卷，描繪出激動人心的遠景：到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將完成從"跟跑"到"并跑"的歷史性跨越，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域培育出能與國際巨頭比肩的"產(chǎn)業(yè)航母"。

在這場科技攻堅戰(zhàn)中，國家展現(xiàn)出"功成不必在我"的戰(zhàn)略耐心。
規(guī)模達1387億元的"芯片國家隊"首期基金，如同灌溉的"智慧水源"：67%滋養(yǎng)芯片制造的"良田沃土"，17%澆灌設計研發(fā)的"創(chuàng)新苗圃"，10%培育封測能力的"精工花園"，6%深耕設備材料的"基礎(chǔ)礦脈"。
而二期2041.5億元的資金洪流正奔涌而來，既鞏固制造主業(yè)的"中流砥柱"，又向著高端設備和新型材料這兩片"技術(shù)深水區(qū)"揚帆遠航。
這場關(guān)乎民族復興的"芯"征程，正在政策東風與資本浪潮的雙重助推下，駛向星辰大海的壯闊未來。

為擘畫產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖，在國家各級部門鼎力支持下，2026中國（深圳）國際半導體展覽會將于在深圳國際會展中心璀璨啟幕。
本屆盛會以"品牌領(lǐng)航、創(chuàng)新驅(qū)動、實效為本"為宗旨，憑借匠心獨運的創(chuàng)意設計、科學系統(tǒng)的資源整合與臻于至善的服務品質(zhì)，為全球展商搭建一個集"高度、科技深度、商業(yè)溫度"于一體的舞臺。
這場半導體行業(yè)的年度饕餮盛宴，必將成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風向標，我們誠邀您共襄盛舉，攜手譜寫半導體產(chǎn)業(yè)的新篇章。
參展理由：

※ 規(guī)模優(yōu)勢，廣結(jié)商緣：本屆展會猶如璀璨星河，匯聚行業(yè)精英，預計將吸引逾60000名觀眾共襄盛舉。
我們以全球視野布局招商網(wǎng)絡，深耕半導體行業(yè)沃土，邀約目標客戶，為參展商搭建起通往成功的金色橋梁。
往屆積累的龐大數(shù)據(jù)庫如同指南針，指引我們鎖定核心買家群體，確保每位參展商都能收獲豐碩成果。

※ 無縫銜接，賓至如歸：從展館長廊到地鐵樞紐，從酒店大堂到每個轉(zhuǎn)角，醒目的導視系統(tǒng)如同殷勤的向?qū)?，為四海賓朋指明方向。
500余名多語種服務專員宛若流動的彩虹，用與熱情搭建溝通的橋梁，將全球優(yōu)質(zhì)采購商引薦至您的展位，讓每一次洽談都成為合作的起點。

※ 多維賦能，商機永續(xù)：參展一次即開啟全年營銷盛宴，傳統(tǒng)媒體與數(shù)字渠道交響共鳴——行業(yè)網(wǎng)站如信息燈塔，雜志似知識錦囊，新媒體矩陣若春風化雨，讓品牌影響力持續(xù)綻放。
我們特別打造"晶英會"貿(mào)易配對系統(tǒng)，匯聚30余國行業(yè)決策者，讓您與全球買家面對面交流，如同對接的齒輪，讓合作契機高效運轉(zhuǎn)。
在這里，把握市場脈搏，拓展商業(yè)版圖，讓每次握手都轉(zhuǎn)化為實實在在的訂單。

展出范圍：

半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

半導體產(chǎn)業(yè)正以日新月異之勢奔騰向前，在這場技術(shù)革新的浪潮中，對精密制造與高效測試的需求如春筍般節(jié)節(jié)攀升。
本次盛會猶如一座璀璨的燈塔，將"智能裝備與自動化"專區(qū)的光芒聚焦于行業(yè)前沿——AI賦能的晶圓檢測系統(tǒng)如同火眼金睛的質(zhì)檢大師，自適應封裝機器人宛若靈巧的工業(yè)舞者，它們聯(lián)袂演繹著破解復雜工藝難題的創(chuàng)新樂章。

材料展區(qū)即將揭開神秘面紗，碳化硅襯底與氮化鎵外延片這對"高溫戰(zhàn)士"驚艷登場，其卓越的耐高溫、高頻率特性，恰似為5G基站和新能源車裝上了強勁的"半導體心臟"。
而在封裝技術(shù)殿堂，3D IC堆疊與Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)正搭建著微縮世界的通天塔，多家企業(yè)即將發(fā)布的納米級鍵合設備，其精度之高超乎想象——1微米以下的線寬，堪比在發(fā)絲上雕刻集成電路的藝術(shù)。

測試領(lǐng)域迎來智能革命，全自動探針臺化身"毫米波捕手"，與AI缺陷分析軟件這對黃金搭檔配合無間，將測試效率提升至令人驚嘆的300%。
同期舉辦的國際半導體峰會更是群星璀璨，臺積電、ASML等技術(shù)巨擘將共繪EUV光刻工藝的進化圖譜，探討2nm制程量產(chǎn)的未來之路。

圓桌論壇上，第三代半導體在光伏與儲能領(lǐng)域的商業(yè)化進程正如破土而出的新芽，美日展團帶來的寬禁帶半導體功率模塊，則似待字閨中的明珠，靜待產(chǎn)業(yè)采擷。
為澆灌創(chuàng)新之花，展會精心培育"初創(chuàng)企業(yè)孵化區(qū)"這片沃土，20家擁有自主IP的芯片設計新銳將在此綻放——RISC-V架構(gòu)處理器展現(xiàn)著開放的智慧，存算一體AI芯片則演繹著效率的奇跡。

參觀者更有幸化身"晶圓工匠"，在切割實操與真空鍍膜工藝演示中，親手觸摸半導體制造跳動的脈搏，見證一粒沙到一顆芯的華麗蛻變。
這場科技盛宴，正以生動的語言講述著半導體產(chǎn)業(yè)的未來詩篇。